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与非网:高校学子创新创业:从“智能互联创新大赛”中寻找灵感和机遇
日期:2017-08-25    供稿单位:新闻中心     点击率:218次

近年来,国家大力倡导高校毕业生进行创新创业实践,最好在校园中就能够做出创新性的产品,吸引资本注入,进行项目孵化,为以后创业打下实践基础。一毕业就创业想必也是很多在校学子的梦想,他们经过大学四年的学习和积累,抛洒无限热情做出的项目成果,非常希望得到外界认可。然而,不是所有高校毕业生都像扎克伯格那样幸运,能够在大学阶段就做出全球尽知的产品,轻松走上快速发展的道路。因此,同学们迫切需要一个可以展示自身技术实力和创新能力的平台,经过比拼脱颖而出,全国性的创新大赛无疑给他们提供了难得的发展机会。

近期,2017年第二届“全国大学生智能互联创新大赛”在重庆邮电大学落下帷幕,设置了智能交通、智能医疗、智能家居、智能教育4个竞赛组,来自全国46所高校的82支队伍,270人参加了决赛。来自北京大学、复旦大学的近30名教授担任评审专家(其中,评审专家20名,仲裁3名,企业评审专家4名)。大赛评出了一、二、三等奖和ARM、意法半导体、赛灵思赞助的企业奖。记者在现场目睹了来自全国高校参赛队伍的优秀作品,他们充分发挥创新实力,通过紧张有序的现场竞技拿到了理想的成绩,这将为他们以后创业或者求职竞争中添加一项有分量的砝码。

 


闭幕会颁奖现场



“大赛”由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会和中国电子学会将联合主办,面向高校电子信息类专业学生,激励智能互联技术创新,是一项非盈利、公益性的科技活动。通过参赛作品的设计与实现,提高学生的工程实践能力、团队协作能力,增强创新意识,提升 STEM(科学、技术、工程和数学)综合素质。教指委副主任、竞赛组委会主任王志军表示,“智能互联和新工科的概念相关,这个大赛就是要把体现时代前沿的东西提出来,给学生举办大赛,从而推动互联网+、创新创业的发展。新工科处于探索阶段,这是一个跨学科的概念,需要在学校的主导下,多学科融合进行建设;另外,新工科要和企业及社会需求相关,因此也要进行校企合作。”

搭建平台,给学生更多发挥自身能力的选择机会
在全国1300所本科高校中,大约900所设有电子信息专业,因此市面上兴起了多种针对电子专业学生的比赛,除了命题式全国大学生电子竞赛,还有企业发起的开放式竞赛,学生有了更多选择的机会。王志军指出,“各个高校培养学生的目标不尽相同,社会对人才的需求也不尽相同,因材施教最可行的办法就是让学生选择自己的兴趣在哪里,明确自身优势有哪些。我们举办智能互联大赛的目的就是提供一个平台,给有兴趣的同学更多选择的机会。”

大赛不仅给学生提供竞技的机会,同时也希望能有出类拔萃的作品脱颖而出,能够孵化出成功的项目。“大赛”也将搭建创新创业平台,联合安创空间-ARM 加速器,为优秀参赛作品提供全方位的孵化服务,实现全产业链贯通,为高校实验实践、创新创业教学与工业界新技术、新产业动态的衔接搭建桥梁,同时吸引优秀高新技术企业加入高校实验实践教学和创新创业教育改革,深化高校创新创业教育。安谋电子(ARM)亚太区大学计划高级经理陈炜指出,“不同层次的人才在企业和创业团队里会发挥不同的作用,通过这类比赛里我们可以比较容易地找到一些层次不同,但兴趣相同的人才,来组成创业团队,提高孵化的成功率。”

 

意法半导体微控制器市场及应用总监曹锦东也表示,“通过这次大赛,ST和其它赞助公司可以为560多个参赛队,1000多个参赛同学提供当前最新的开发平台,让学生们在校期间就可以接触最前沿的技术,从而提高解决问题的能力,为以后就业增强自信。”



学生通过大赛提升技能,企业建立人才库
学生通过参加比赛,不仅可以获得荣誉,更重要的是可以提高自身实践能力和创新能力,还可以和来自全国各地同类学校的优秀伙伴进行交流,从而拓展人脉关系。同时在决赛中获二等奖以上且为大三以上的参赛选手,还可申请全国电子信息专业技术资格认证工程师(助理)证书。

参加比赛的学生是一个宝贵的群体,他们在学习能力和动手实践能力上都有着突出的表现,企业也可以借此机会吸纳一部分优秀力量。ADI大学计划经理高威指出,“ADI会根据参赛者的获奖情况放到公司的人才数据库,在暑期实习、校招、大学计划中给予关注。”

富有创意的优秀作品

 
智能配液系统



一般医院都是通过人工的方式进行配液,来自河南理工的参赛队通过“智能配液系统”有望将解放人工,这个系统通过ARM Cortex M4芯片的开发板控制电机抽取药液,精度可以达到0.1ml,甚至0.01ml。

 


辅助抓药系统



重庆邮电大学的参赛队设计了“辅助抓药系统”,系统可以按照药方从不同的药品箱中抓取药品,称重完成配药,从而节约大量人工。而且该系统可以对实时监测保存药物的温度、湿度,从而保证药品质量。

链接地址:http://www.eefocus.com/mcu-dsp/390444

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