3月30日，2023成渝集成电路产业峰会——产教融合发展论坛在成都举行。本次论坛由电子科技大学集成电路科学与工程学院联合成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会共同主办，电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台共同承办。光电学院党委书记杨虹作为重庆市代表参加了此次活动，并作了题为《集成电路产业发展与人才培养》的主题报告。

活动期间还举行了“成渝集成电路产教融合发展联盟”启动仪式。该联盟由成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、电子科技大学等共同发起成立，旨在进一步深化产教融合，加强两地集成电路协同发展，助力成渝地区双城经济圈建设。

来自院校和企业的6位专家学者作了精彩的主题报告，围绕产教融合发展“芯”理念，“芯”观点，“芯”做法进行了交流分享，充分激发了成渝地区高校和企业探索集成电路产教融合发展的兴趣和热情，也为两地深化产教融合指明了方向。（ 审核人：杨虹）