本网讯（产学研办供稿 编审 敖永春）2019年1月6日，由中国产学研合作促进会主办的第十二届中国产学研合作创新大会在北京会议中心举行。大会宣读了2018年中国产学研合作创新与促进奖获奖名单，举行了颁奖授牌仪式。我校牵头申报的项目《多维网络融合通信关键技术研究及应用》获“2018年中国产学研合作创新成果奖”二等奖。我校参与申报的项目《新型超薄低正向压降肖特基芯片开发及系列产品应用》获“2018年中国产学研合作创新成果奖”优秀奖。

中国产学研合作创新与促进奖是2009年经国家科技奖励工作办公室批准设立，目前我国唯一面向产学研届协同创新的最高荣誉奖。2018年共评出产学研合作突出贡献奖10项、产学研合作创新奖237项、产学研合作促进奖135项、产学研合作军民融合奖51项、产学研工匠精神奖22项、产学研合作创新成果奖229项。

此次大会是总结、表彰、部署、推动中国产学研合作工作的年度盛会。大会以“产学研用深度融合 民营经济创新发展”为主题，原第十一届全国人大常委会副委员长、中国产学研合作促进会名誉会长陈至立，第十二届全国政协副主席王钦敏，科技部部长、党组书记王志刚等与来自全国产学研、政金介、商媒用各界一线的1300多名代表和专家学者出席大会。